DCC25Aウェットオートマチックチップスライシングおよび挿入機は、半導体ウェーハの自動スライスとカセットの負荷向けに特別に設計されています。

ウェーハデバイスは、水圧を使用して積み重ねられたウェーハを1つずつ分離し、分離が困難な処理表面の一部を残します。光測定の確認後、ウェーハはマニピュレーターで固定された真空吸引カップによって分離されます。その後、柔軟なベルトで伝えられ、カセットに添えられます。

カセットは自動サーボリフティングを備えており、ウェーハの荷重/荷重は自動マニピュレーターによって処理されます。このシステムは、2つの接続されたシリコンウェーハを選択して対応するカセットに輸送できるデュアル-チャネルタイプとして設計されています。オペレーターは、挿入機にタンク内のウェーハが搭載されていることを確認する必要があります。

機器は、コンパクトな構造と小さなフットプリントで、迅速かつ安定して動作します。主要な電気コンポーネントは、オムロン、三菱、鍵、Turck、Festo、およびSMCから輸入されており、信頼できるパフォーマンス、長いサービス寿命、安定した操作を確保しています。